台积电，突传重磅！

台积电传来重磅信号。

6月17日，据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%―20%。

值得注意的是，这一波涨价潮开始向产业链下游传导。据供应链消息，高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％，不排除引发后续涨价趋势。另据wccftech报道，涨价的不止高通，英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。

与此同时，半导体新一轮涨价潮或许即将开启。摩根士丹利日前发布的报告显示，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已超100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。另据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。

台积电：涨价

6月17日，据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。

其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%―20%。

目前，台积电的3nm的全部产能已经被英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌全部包圆，供不应求，预期订单满至2026年。

台积电5nm系节点也持续接获AI半导体订单，产能利用率同样较高。

有分析师称，包含3nm、5nm在内的台积电先进制程节点，价格都将调整。3nm订单强劲稼动率满载，5nm在AI需求推动下也将出现类似情形。

台积电3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E于去年四季度量产，瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用；N3P预计今年下半年量产，将用于移动设备、消费电子、网通等；N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。

随着台积电3nm供应愈发短缺，以高通为首的客户也着手开启涨价。

台媒《工商时报》日前援引供应链消息称，高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％，不排除引发后续涨价趋势。但业内指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。

另据wccftech报道，涨价的不止高通，英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件价格。

在这之前，天风国际证券分析师郭明